上峰水泥：参股投资“芯片”项目晶合集成启动上市发行

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证券时报网讯，4月11日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书和上市发行安排及初步询价公告。据了解，晶合集成是上峰水泥(000672)新经济股权投资翼首个通过科创板注册申请并即将发行上市的项目。2020年9月，上峰水泥出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫。合肥存鑫持有晶合集成26,404,236股（本次发行前），持股比例为1.75%，系合肥晶合集成并列第六大股东。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构 TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元及30.45亿元。

上峰水泥自发布“一主两翼”战略以来，立足水泥与“水泥+”，持续延伸拓展产业链，新经济股权投资翼聚焦半导体产业进行全产业链布局，已累计支出约10亿元先后对晶合集成、广州粤芯、睿力集成（长鑫存储）、芯耀辉、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等进行了系列投资。

新经济股权投资作为公司发展的重要一翼，对优化资产配置、应对单一产业周期波动、提升投资收益和增强核心竞争力起到了有力促进作用，将成为公司持续稳健发展的重要引擎。（秦声）

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